Производим СВЧ односторонние печатные платы и двухслойные высокочастотные заготовки для радиоэлектроники, работающей на частотах от 500 МГц до десятков гигагерц. Закрываем полный цикл — от трассировки до монтажа компонентов и сборки устройства в корпус.
Работаем с высокочастотными ламинатами: Rogers (RO4003, RO4350), Arlon, PTFE и гибридными стеклотекстолитами FR4 с контролируемым импедансом. На выходе заказчик получает изделие с предсказуемыми радиочастотными параметрами и протоколом контроля по IPC‑A‑600.
Процесс делится на десять контрольных этапов. После каждого — инструментальная проверка.
1Входной контроль диэлектрика
Замеряется Dk/Df, оценивается толщина медной фольги, плоскостность листа.
2Механическая обработка и сверловка
Станок с ЧПУ выполняет монтажные и переходные отверстия с точностью позиционирования 25 мкм.
3Химическое осаждение меди
Палладиевый подслой обеспечивает сцепление на композитной основе. Далее — гальванический слой толщиной 5 мкм.
4Ламинирование фоторезиста
Плёночный или жидкий фоточувствительный состав наносится в помещении с жёлтым освещением.
5Экспонирование
UV-матрицей или лазером переносим рисунок топологии.
6Проявление фоторезиста
Незасвеченные фрагменты смываются, защищённые участки остаются.
7Гальваническое осаждение меди до рабочей толщины
Для двухслойных плат — от 20 мкм (IPC Class 2), для Class 3 — от 25 мкм.
8Травление меди и удаление металлорезиста
Горизонтальная конвейерная установка снимает базовый медный слой вне защищённой области.
9Нанесение защитной паяльной маски
Экспонирование, проявление, термополимеризация в печи.
10Финишное покрытие и маркировка
Струйная печать идентификаторов, финиш по выбору заказчика.
| Параметр | Значение |
| Максимальный размер заготовки | 350 × 470 мм |
| Толщина диэлектрика | от 0,2 мм |
| Толщина меди | 18, 35, 70 мкм |
| Минимальный проводник / зазор | 0,075 / 0,075 мм |
| Переходное отверстие мин. | 0,2 мм |
| Монтажное отверстие мин. | 0,5 мм |
| Паяльная маска | зелёная, синяя, красная, чёрная, белая |
| Маркировочная краска (шелкография) | белая, чёрная, зелёная |
| Финишное покрытие | HASL, иммерсионное золото, иммерсионное серебро, ENIG |
| Контроль | AOI, электротест «летающий зонд», микрошлиф |
| Стандарт качества | IPC Class 2 / Class 3 |
Для сложной топологии применяем прямое экспонирование UV-лазером — это даёт точность совмещения до 5 мкм. При проектировании СВЧ плат с высокими требованиями к импедансу выполняем back-высверливание глухих переходов для устранения шлейфа (stub effect).
Высокочастотные печатные узлы работают там, где важна точность передачи сигнала и минимальные потери на диэлектрике. Среди типовых направлений:
Подбираем технологию под задачу: для магнетрона микроволновки достаточно однослойного FR4, для радара X-диапазона — керамически армированного ламината с контролируемой диэлектрической проницаемостью.
Большинство площадок работает только с травлением медного листа. У нас иначе: изготовление печатной платы — это первый шаг, а не финальная точка. После травления выполняет поверхностный и штыревой монтаж компонентов, печатает корпус на FDM и SLA, собирает прибор и сдаёт его заказчику готовым к эксплуатации.
Что это даёт на практике:
Один поставщик — один протокол ответственности. Если при финальной сборке выявляется проблема импеданса, инженер идёт не в чужой цех, а к соседнему технологу. Разбор занимает часы, а не недели переписки.
Снижение логистических издержек — всё производится на одном предприятии. Транспортных плеч между подрядчиками нет.
Возможность оперативной модификации. Инженерная группа корректирует трассировку платы без согласования с внешним бюро — в тот же день запускает тестовую партию.
Гибкость по тиражу. Берём прототипы от одного экземпляра и серии до нескольких тысяч штук в месяц. Минимальная партия не устанавливается.
Отправьте заявку. Наши специалисты предоставят техническую консультацию по вашему запросу.
Спасибо, мы получили заявку и свяжемся с Вами в ближайшее время.
Киров
